We are an established high volume value added distributor in bare die semiconductors for the microelectronics component industry.

 

 

 

 

 
ダイ・バンキング
 

ダイ・バンキング ― コンセプト

バンキングというコンセプトは新しいことではなく、以前より様々な形で使われています。しかし、依然として金塊を預けるというサービスが半導体ダイであるというだけといったような考え方が主流です。

どうしてダイをバンキングするのでしょうか

  1. 安全性

  2. 適切に維持・保管できる能力への信頼度

  3. 必要なときに簡単に供給してもらえること

  4. 品質劣化防止

一般に電子産業は他の産業と比べてかなり速く開発がされますので、変動が速く且つ革新的な産業と言えます。ある程度消費者の需要が見込まれていても、主に財政面という要素により、電子部品は製造中止に追い込まれます。古い技術を運用する軍用品が良い例です。最新のインテルのプロセッサーを使用していても、一つのプロジェクトが30年間は続くとも言われますので、民生品市場で販売されているものと比較しても、製造中止のため同じものが販売されていることはないでしょう。このような電子部品の供給における不均等さは、製造中止になりつつある製品を使用しているプロジェクトの製造者にとって、大きな問題となっています。製造工場の生産能力への要求増加により、半導体の寿命もまた短くなっておりますので、このような状況下では、ダイ・バンキングはとても魅力のあるサービスであり、リーズナブルな価格で長期間の安全性をご提供することができるものと思います。ご利用いただければ、再度設計を強いられることが少なくなります。

ダイ・バンキングが効率良く稼動するためには重要なことが三点あります。第一にお客様が常に最新の製造中止情報の連絡を受けられること、第二にダイ・バンキングするものがプロジェクト終了までサービスできるだけの十分な在庫できるようラスト・タイム・バイを作成すること、最後に歩留まり保証や品質維持のために適切に保管・管理されていることです。保管状況をモニタリングしたり、適切なキャリア選択したりするのに必要となる専門知識は、長年に渡って培ってきたものです。そのため、自分自身の生命を容易に博打できないことと同様に、価値があり、代替の利かないダイ製品をシリコンの取扱や保管経験のないものに託すことはできないはずです。

ダイ・バンキングにとってトレーサビリティーを正確に維持していくことは必要不可欠なことです。製品はすぐに明確にされる必要があり、必要なときに出荷を準備されなければなりません。たとえばATMで預金残高を考えるときと同じように、お客様が簡単にどんなときでも在庫レベルで確認することができます。ダイの供給フォームに関して幅広い知識を持っておりますので、必要となるキャリアやアッセンブリプロセスにおいて次のオペレーションについて、製品面で十分にサポートすることができます。またこれが供給するダイがスペック要求に満足しているというお客様の安心感に繋がります。

ほとんどの製品は時間が経過すれば劣化し、品質も同様劣化します。ベアダイは、特に壊れやすいものですので、非常に注意深く管理下で保管する必要があります。また金属で構成されていますので、酸化を防ぐために空気が触れないようにする必要があります。さらにESD保護対策もする必要があり、適切な対策をしないと、時がたつにつれ製品の電気的な品質は劣化していきます。

ダイ・バンキングは今まではプロジェクトに合うよう製品供給を延長するものとして看做されてきました。しかし、プロジェクトが終了した後でさえ終了製品を供給するための一つのツールとしてみなすことができます。一つの良い例として、プラスチックのパッケージ品の場合、いつか製造中止になるのではないかと想定しながらも、もし構成品が不良となり、製造中止で入手できない場合、完成する最終製品にどのようなことがおきるでしょうか。「スペア」を保管していれば、「新しい」パッケージ品を生産することができますので、プロジェクトを維持することができます。これがダイ・バンキングのもう一つのソリューションとなります。長期間シリコンを保管するならば、プラスチックパッケージよりベアの状態で保管する方がずっと安全です。プラスチックは時間が経つにつれ汚染物質を出しますので、半導体のオペレーションに悪影響を及ぼすことになります。その上、代替のパッケージ品を作るために同一の“マザー”ダイを使用することにより、装置との適合性を確実にします。逆に新しい“代替”が放射性の効果やノイズ、変更前装置のデータソースの許容誤差が少ないことを示すかもしれません。Die TechnologyはMIT Mintech-Interconnect & Test 社と連携しパッケージ品を生産し、必要があればご相談に応じます。

 

ダイ・バンキング - プロセス

製造中止情報
プロジェクトの進行中に潜在的な製造中止問題が発生すれば構成品のレビューを強いられます。フランチャイズしているダイのメーカーとの緊密な関係により製造中止となる部品の情報をお客様にご提供することができます。

ラスト・タイム・バイ
フランチャイズしているサプライヤを通じまとめ買いをし、製造よりアッセンブリプロセスまで直接的にサポートすることが可能となります。プロジェクトの進行中においてはインフレの面ではコストがセーブでき、まとめ買いでのディスカウント購入の方が通常の購入よりずっと重要なことであります。ダイの状態で保管する方が、在庫保管されているパッケージ品と比較しても、パッケージ・アッセンブリ・試験費用を含んでおりませんので、在庫費用の面は安価ということになります。

保管
ご指定いただいたキャリアや製品タイプに最も適合していると思われる様々な形で保管されます。そのキャリアは正しい環境下で保管されます。トレーサビリティーは、コンピューターでトレースできるようになっていますので、出荷依頼の際にはお客様のスペックか典型的な標準の製品フローに従いプロセスをし、お客様より要求された供給のフォームで出荷の準備をします。また必要に応じ信頼性や全体的な品質の確保のために、追加で物理的且つ電気的試験が実施されます。いずれにせよお客様より要求されている供給フォームで出荷を致します。

 

ダイ・バンキング - 能力

  • 耐煙・耐水の特殊な容器での保管。

  • 長期保管。 

  • お客様自身の製品保管。

  • ドライ窒素での保管。

  • 必要に応じ信頼性や製品の出荷時における品質を保証する追加試験の実施。

  • 一般部品を協力会社であるMintech Semiconductors社でパッケージ品として製造したり、もしくは他のアッセンブリメーカーへ製造を依頼することもできます。

  • 衝突や貿易上の争いに備え、英国/ヨーロッパにおける危険的で戦略的なシリコンバンクとしてお使いいただけます。

  • ディフュージョンラン毎の在庫保管による均一性な製品の提供もできます。

  • 全体的なコスト削減のため様々なプロジェクトを超えた集約的なダイ・バンキングのためのグループアクティビティのご調整もいたします。


詳しくは日本の代理店までお問い合わせください。

Tel: +44(0)161 626 3827 Email: sales@ditech.co.uk Fax: +44(0)161 627 2341

National Semiconductor Analog Devices Fairchild International Rectifier Philips Micrel Central Semiconductor Texas Instruments ISSI Microsemi On Semiconductor Intersil Zetex Linear Systems Sensitron Xicor

Website designed by Sarah Kick