针测--概念

探针测试是以圆片形式对未密封的半导体芯片进行大批量测试的最直接方法.一般来说,出厂的圆片都要经过预先针测使其达到基本等级.其中最重要的是室温下的直流测试,这项测试可以保证芯片符合生产商最基本的参数要求.然而,在一些非常重要的情况下,还需要进行二次针测试验.

1.  一些生产厂商只取样测试样片.而客户经常会要求圆片100%经过测试以保证每个芯片都经过检验并通过厂家的检验标准.这也取决于产品要通过什么样的镜检标准.DiTech的产品100%经过电测试和镜检,并符合MIL-STD-750和MIL-STD-883标准.

2. 客户希望每个芯片的性能都能符合现行标准或更好.这类测试可以满足客户对高可靠性和高成品率的要求,或者在高温下测试等特殊要求.

3.  单个芯片的性能不可能100%相同,有时客户希望指定更高的电性能用于对管心测试,以便应急挑选高性能管心.这类筛选尤其适合于那些想要寻求终端产品不同等级的用户.

4.  客户也许会发现所需要的产品已经停产,但是通过”升级”从同一核心系列里派生出来的,性能稍差一些的芯片,也可以找到替代型号.其后经过测试所要求的参数,应急挑选来确定可兼容的芯片作为替代品..

5.  I如果客户定购的是大圆片,那么当圆片在处理时,客户希望没有通过他们自己检验标准的芯片被做上标记以便其自己的设备能清楚的识别这些不合格产品.在圆片出厂时,不合格产品也有可能不被标记,在这种情况下,可以用圆片图来识别.对于那些没有能力使用圆片图的客户而言,有必要再次用标准针测标记不合格产品.

针测—工艺过程

针测这一过程是非常精密的,要有很高的专业水平和经验才能完成.把圆片安放在一个可移动的金属板上.这样,在水平和垂直方向上,可以手动或者自动移动圆片,并通过探针卡实现这一部分的电子线路连接.习惯的做法是做一个与每个管心焊盘几何形状匹配的PCB电路板,并把它连接到测试设备上.
探针卡上有细小的金属探针附着,通过降低探针高度使之和芯片上的焊盘接触,可以把卡上的线路和芯片的结合焊盘连起来.之后,运行检测程序检验芯片合格与否.检测完成后,探针抬起,如果芯片不合格,则会在其中央做上标记,然后圆片移动到下一个芯片的位置,这种方法可以让圆片上的每一个芯片都经过测试.这一检测过程会在芯片的每个焊盘上留下标记以表明该芯片被测试过了.

设备和测试能力

• Electroglas Model EG2001CX工业级标准探测仪

• 3’’到6’’直径的圆片测试

• 热探测设备

• 脱机打点设备

• 根据客户的要求测试和优选