プロービング　コンセプト

プロービングはパッケージ前の半導体ダイをウェハーの状態で大量検査するための最も直接的なアプローチです。ウェハーはメーカーからプロービング前のベーシックレベル、デバイスがメーカーの仕様に基づいて基礎的なパラメータを保証するために常温でのDC試験に大半の時間が費やされた状態で受け取ります。しかし他にも重要な状況があり、それは二次レベルとしてのプロービングが必須の要件でない場合です。

1. プロービング前のウェハーをサンプルに限り供給するメーカーがあります。全数ダイが検査されていることを示す全数プロービングやメーカーのスペックに合格しているダイをご要求されるお客様がいらっしゃいます。Die Technologyの製品は全て、電気的性能やMIL-STD-750やMIL-STD-883に基づいた外観検査を実施しております。

2. 個々のダイがその各々のスペック、もしくはそれ以上のスペックに満足することを必要とされるお客様がいらっしゃいます。この場合高信頼性や高生産性、もしくは高温プロービングというような特別な要求をされるときに有効なプロービングです。

3. ダイは全数同様の性能として働きません。高性能なダイを得るために高い電気性能のダイを必要とされるお客様もいらっしゃいます。この場合は、最終製品が異なったグレードのものを御求めになる場合に特に向いております。

4. ご必要とされる製品が既に製造中止という問題に直面するかもしれません。同じ製品群であれば低い性能でも製品のアップグレードとして入手することが可能です。ウェハーのプロービングは、互換性のある製品を必要となるパラメータで試験することにより高性能なデバイスを入手することができます。

5. ウェハーの状態でご必要の場合ウェハーはお客様のところでプロセスされるときお客様の設備が正しく欠陥品と認識するためにダイにインク印で記しつけることをご要望されるお客様もいらっしゃいます。また、欠陥品にインク印で記されないで、ウェハーを供給するメーカーもあります。この場合ウェハーの電子図面上に欠陥品を特定します。このウェハー図面がご使用いただけない場合は通常のプロービングの二次レベルでインク印の追加要求により可能となります。

プロービング　プロセス

ロービングプロセスはとても慎重を要し、より高度な専門的技術や経験が要求されます。移動式のプレートに慎重にウェハーを置き、垂直方法や水平方向に手動で動かしたり、自動で動かしたりします。プローブ・カードを通じて電気的結合がなされ、このプローブ・カードはボンディングパッドの構造にあった特別仕様のプリント基板で試験器具に結合するものです。プローブ・カードの回路とダイのボンディングパッドとを結合させるプローブ・カードには厚みのある金属で出来たプローブが付いています。ダイのパッドにそのプローブが下がり結合した後、試験プログラムが作動し、ダイの合否判定がされます。プログラム終了後がプローブは上がり、ダイに欠陥が見つかれば中央部にインク印が付けられ、ウェハーは次のダイの検査のために場所をずらし、この方法でウェハー上にそれぞれのダイがプロービングされます。このプロセスはそれぞれのパッドに印を残し、その印はダイが試験済みであることを示しております。

設備/性能

• Electroglas社Industry Standard プローバ 　Model EG2001CX

• 直径3インチ～7インチ（75mm～150mm）までのウェハー対応

• 25℃～130℃までの高温プローブ設備（一部の検査では200℃まで対応可）

• オフラインインク設備（ウェハーのインク印付与対応）

• その他お客様のご要望に応じたプロービングやアップスクリーニングも可能

詳しくは日本の代理店までお問い合わせください。