We are an established high volume value added distributor in bare die semiconductors for the microelectronics component industry.

 

 

 

 

 
トレイング、ピックアンドプレース
 

ピックアンドプレース - コンセプト

全体としての品質や良品ベアダイの歩留まりではダイシング後の慎重な取扱は何よりも重要なことです。製品の特質(特にアクティブ面)のため、ピックアンドプレースマシーンを使えば、ダイシング後のリングフレームからベアダイを取る際に必要最小限の接触と力が得られます。時にマニュアル作業が必要となる場合もありますが、通常は機械的なダメージを極限的に減少させるため、自動ピックアンドプレースマシーンを用います。このような自動制御の機械は、多量注文対応に必要ですし、高速処理を可能にさせます。たとえば小型のトランジスタのダイを1時間に1750個をマニュアル操作で剥離することは、たとえ手先が最も器用で経験豊富な作業員ですら可能なことではありません。このピックアンドプレースマシーンを使えば、ダイのオリエンテーションを100%保証することができ、高速処理が必要なエンドユーザー様の装置に十分な適合性を御約束できることになります。

ピックアンドプレース - プロセス

ダイシング後は、リングフレーム上にウェハーがあり、これはピックアンドプレースマシーンの中心のプレートに固定されます。ウェハーをサポートしている粘着テープを各ダイ間にスペースを作るために引き伸ばします。拡大されたスクリーンを見ながら、手動でX・Y 軸を調整し、ダイを中心に持っていきます。実際のダイは裏面に圧力を負荷することによって剥離し粘着テープの下から持ち上げ、イジェクターピンを使い粘着テープよりダイを剥がします。アームによりダイをバキュームによりすくい上げ、適切なキャリアに置かれます。ピックアンドプレースマシーンがセットアップに高度な校正を必要とし、一旦これが完了されれば、体系的に粘着テープから一つ一つダイを取り、指定されたキャリアに即座に置きます。

 

ピックアンドプレース - 性能

  • Royce Instruments Inc 社製造Model:DE35 ダイピックアンドプレースシステム<CCTVカラーカメラ搭載>(現在2台運用中)

  • ダイの慎重な取扱

  • 直径6インチ(150mm)までのウェハー対応

  • 0.008平方インチから0.6平方インチ強までのダイをピック

  • フリップチップ用バンプ付ベアダイの安全な取扱

  • ワッフルトレイやバキュームリリーストレイ(ジェルパック)対応

  • ダイの自動オリエンテーション

  • 多量注文に対する高速処理対応

 

詳しくは日本の代理店までお問い合わせください。
 

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