ウェハー・ダイシング―コンセプト

ワッフルパックやジェルパック、リングフレーム上に置かれたダイシングされたウェハーなど、様々な供給形態があります。それぞれの形態においては、ウェハーを使用できる形状にするために、ダイシングされたものでなければなりません。ウェハーは非常にデリケートな性質であるため、全体としての歩留まり向上やベアダイの品質に影響するあらゆる要素を考慮する必要があります。ブレードのスピードやカットパターン、洗浄された水により運ばれてくる電気といった要素までもがダイシングされたダイの歩留まりに重大な影響を及ぼします。このような製品はサイズや構成材料が非常に異なったものがありますので、長年培った技術や経験が必要となります。たとえばシリコンのダイシングプロセスはガリウム砒化合物のプロセスとはかなり異なったものです。   

ウェハー・ダイシング－プロセス

ダイシング前のウェハーはリングフレームにマウントされています。これはチャックプレート（金属板）を用いウェハーの裏面に特殊な粘着テープを貼り付けます。テープはウェハーの裏面を十分に覆うようプレスされ、余剰分は切り取られます。この段階において重要なことはテープの抵抗性に関連したダイのサイズです。ウェハーが適切にリングフレームに取り付けられたら、ダイシングの準備が完了となります。

リングフレームのウェハーはチャックプレートを動かし、内臓のコンフィギュレーションプログラムにより適切な場所を感知しながら、修正し固定されます。そのプログラムがウェハーの切断線（各ダイ間の回路のない道）に沿うようX軸・Ｙ軸を自動調整します。自動ハンドリングにより正確性を高め、ヒューマンエラーの可能性を減少させます。ウェハーの場所が修正された後、実際の切断はチャックプレートを動かしながら、急速回転しているスピンドル搭載のダイヤモンドブレードに接触させます。ダイシング終了まで、プログラムに従ってチャックプレートを動かし回転させます。ダイシングプロセスにおいて発生したダストを払うために、ウェハーのテープを剥がし、洗浄し、赤外線で乾燥させます。

粘着テープ－プロセス

テープ付の状態で供給される殆どのダイの耐久性は平均三週間と短期間です。テープの粘着性が弱まれば、ダイの配送中やピックアンドプレース作業時に剥離したり、耐久性があるものでも粘着力を強めたことにより、剥離が困難となり、裏面に損傷を引き起こしたりします。Die Technologyは特殊なテープを使用しておりますので、常温で適切に保管されれば10年もの間、適切な力で剥がすことができます。このことは長期間の保管に適し、剥離時における損傷を防ぎ、ピックアンドプレース率を促進させるものとなります。

ウェハー・ダイシング－設備/性能

8インチ（200mm）ウェハーまで対応

• 自動ハンドリング

• ウェハー単体のみでなく部分的にダイシングしたウェハーでの供給も対応

• お客様のご要望に応じたダイシング

詳しくは日本の代理店までお問い合わせください。